发布年份：	不限 2025 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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东莞市松山湖半导体先进封测设备研发及产业化基地项目总投资5.73亿元

日期：2025-09-13 22:52:43 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目总投资57349.96万元，项目规模及内容：本项目为先进封装设备自主国产化研发及产业化项目，高度契合“数字经济-集成电路”领域申报要求。拟建设国内领先的半导体先进封测设备研发及产业化基地，项目起止年限2025-09-01至2028-12-01

备案项目编号	2509-4419***
项目名称	*******研发及产业化项目
项目所在地	东莞市松山湖***【登录会员可以查看】
项目总投资	57349.96万元
项目规模及内容	本项目为先进封装设备自主国产化研发及产业化项目，高度契合“数字经济-集成电路”领域申报要求。本项目总投资约5.7亿元，拟建设国内领先的半导体先进封测设备研发及产业化基地，共利用现有13000m²场地进行装修改装，配备千级/万级无尘车间，搭建涵盖研发验证、工艺测试、中试及批量生产的产业化体系，实现TCB二代、W2W HB、VWB DB、VWB、D2W HB等先进封测技术设备的专业化产线，覆盖不同封装形式的研发与量产需求，项目致力于实现国产设备在先进封装、晶圆级封装等领域的进口替代，建成后将有效补强半导体产业链关键环节。
建设单位	东莞*****有限公司*【登录会员可以查看】
备案机关	东莞市松山湖产业发展局
备案申报日期	2025-09-11
复核通过日期	2025-09-11
项目起止年限	2025-09-01至2028-12-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：东莞市,松山湖,建设厂房,拟建项目 

建设单位（业主单位）简介：

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