2026-03-10
2025-08-16
2025-02-04
| 备案项目编号 | 2607-441900*** |
|---|---|
| 项目名称 | 晶圆级先进封测制造项目三期 |
| 项目所在地 | 东莞市松山湖***【登录会员可以查看】 |
| 项目总投资 | 100000万元 |
| 项目规模及内容 | 本项目拟投资10.00亿元,主要打造晶圆级先进封测制造基地三期基建工程。项目规划新建成品仓库及配套辅助设施,并对现有生产厂房、动力站及其他已建楼栋进行装饰装修,同步实施机电、动力、环保等升级改造。核心建设内容聚焦产线扩容与工艺升级,拟引进高端封测设备。通过构建“工艺开发—产品验证—批量投产”全流程闭环体系,项目将有效突破高端芯片封测产能瓶颈,为行业高端芯片提供强有力的技术支撑与产能保障。 |
| 建设单位 | 广东***有限公司***【登录会员可以查看】 |
| 备案机关 | 东莞市发展和改革局 |
| 备案申报日期 | 2026-07-17 |
| 复核通过日期 | 2026-07-17 |
| 项目起止年限 | 2026-07-01至2029-12-01 |
| 项目当前状态 | 办结(通过) |
建设单位(业主单位)简介:
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