发布年份：	不限 2025 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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佛山市南海区丹灶镇高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）项目总投资6.04亿元

日期：2024-02-03 21:15:49 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目总投资60464.56万元，项目规模及内容：项目占地19176.02平方米，拟建新建生产厂房、宿舍楼、垃圾站、甲类仓、门卫等，总建筑面积约22,100㎡，主要用于生产半导体用掩膜版，项目起止年限2024-09-01至2026-12-01

备案项目编号	2401-440605-*******
项目名称	高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）
项目所在地	佛山市南海区丹灶镇*****号*【付费会员可见】
项目总投资	60464.56万元
项目规模及内容	项目占地19176.02平方米，拟建新建生产厂房、宿舍楼、垃圾站、甲类仓、门卫等，总建筑面积约22,100㎡，项目总投资为60464.56万元，其中固定资产投资为57,208.25万元，主要用于生产半导体用掩膜版，预计达产后可实现产值29,437.51万元。
建设单位	佛山*****有限公司*【付费会员可见】
备案机关	佛山市南海区丹灶镇经济发展办公室
备案申报日期	2024-01-31
复核通过日期	2024-02-01
项目起止年限	2024-09-01至2026-12-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：佛山市,南海区,丹灶镇,建设厂房,拟建项目 

建设单位（业主单位）简介：

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