发布年份：	不限 2025 2024 2023 2022
发布月份：	不限一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月
建设类别：	不限建设厂房建设宿舍建设办公楼产业园仓库冷库建设住宅酒店民宿建设商业建设学校医疗康养改造装修其它
项目金额：	不限 3千万以下 3千万—5千万 5千万—9千万 1—3亿 3亿—5亿 5亿—9亿 10亿—50亿 50亿—100亿 100亿以上

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佛山市南海区丹灶镇高端半导体芯片产业化项目总投资25亿元

日期：2025-10-17 23:14:50 点击： 作者/来源：粤港澳网 会员收藏：加入收藏

摘要：项目总投资250000万元，项目规模及内容：项目占地面积约100亩，建筑面积约80000平方米，主要建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施，项目起止年限2025-12-01至2027-12-01

备案项目编号	2510-440605-0***
项目名称	高端半导体芯片产业化项目
项目所在地	佛山市南海区丹灶镇*****地块*【登录会员可以查看】
项目总投资	250000万元
项目规模及内容	项目占地面积约100亩，建筑面积约80000平方米，主要建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施，建设21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光模块的综合生产能力。
建设单位	佛山*****有限公司*【登录会员可以查看】
备案机关	佛山市南海区丹灶镇经济发展办公室
备案申报日期	2025-10-14
复核通过日期	2025-10-14
项目起止年限	2025-12-01至2027-12-01
项目当前状态	办结（通过）

关键词：佛山市,南海区,丹灶镇,建设厂房,拟建项目,工业厂房 

建设单位（业主单位）简介：

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