惠州市惠阳区镇隆镇生产芯片散热器建设厂房项目总投资4650万元
日期:2023-09-08 21:15:44
点击: 作者/来源:粤港澳网
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摘要:项目总投资4650万元,项目规模及内容:本期扩建项目占地2314平方米,建筑面积16838平方米(厂房框架结构7层)用于生产制造芯片散热器、五金产品、不锈钢制品等,项目年产值人民币25000万元,项目起止年限 2023-11-01至2025-10-01
备案项目编号 | 2309-441303*** |
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项目名称 | ***有限公司-芯片散热器建设厂房项目 |
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项目所在地 | 惠州市惠阳区镇***地段***【付费会员可见】 |
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项目总投资 | 4650万元 |
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项目规模及内容 | 本期扩建项目占地2314平方米,建筑面积16838平方米(厂房框架结构7层)用于生产制造芯片散热器、五金产品、不锈钢制品等,项目年产值人民币25000万元 |
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建设单位 | ***有限公司***【付费会员可见】 |
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备案机关 | 惠州市惠阳区发展和改革局 |
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备案申报日期 | 2023-09-04 |
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复核通过日期 | 2023-09-05 |
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项目起止年限 | 2023-11-01至2025-10-01 |
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项目当前状态 | 办结(通过) |
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关键词:惠州市,惠阳区,镇隆镇,建设厂房,工业厂房 建设单位(业主单位)简介:
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