中山市神湾镇存储芯片封装测试新建项目总投资30000万元
日期:2026-08-09 12:52:23
点击: 作者/来源:粤港澳网
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摘要:项目总建筑规模约20255平方米,容积率2.0,主要建设存储芯片封装和测试工厂、办公楼及宿舍楼,形成生产能力:达产后可实现每月存储芯片产能达300万颗、贴装成模组50万。
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