2026-03-10
2025-08-16
2025-02-04
| 备案项目编号 | 2601-440784*** |
|---|---|
| 项目名称 | 伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目 |
| 项目所在地 | 江门市鹤山市桃源镇***【登录会员可以查看】 |
| 项目总投资 | 100000万元 |
| 项目规模及内容 | 1、项目一建设规模:用地分合计用地面积:46290.24平方米,总建筑面积为:46388.11平方米。 2、主要产品: (1)BT基板材料:广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高端领域; (2)AI高速覆铜板材料:针对AI高算力需求,显著降低信号传输损耗,满足高端AI服务器对材料的严苛要求; (3)积层膜(BF膜材), 包括应用于FCBGA之ABF载板用BF膜材与AI服务器之高速膜材。 3、设计生产能力:年产BT材料(覆铜板)720万张、半固化片2160万米。4、主要设备有:自动上胶机、自动热压真空压机、组合回流线、CCD检测系统、热机械分析仪等设备。 |
| 建设单位 | 江门***有限公司***【登录会员可以查看】 |
| 备案机关 | 鹤山市发展和改革局 |
| 备案申报日期 | 2026-01-26 |
| 复核通过日期 | 2026-01-26 |
| 项目起止年限 | 2026-05-01至2027-10-01 |
| 项目当前状态 | 办结(通过) |
建设单位(业主单位)简介:
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