珠海市高新区半导体装备产业园(二期)桩基础工程项目总投资2450万元
日期:2023-10-10 20:56:29
点击: 作者/来源:粤港澳网
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摘要:项目总投资2450万元。项目规模及内容:项目位于高新区金鼎片区金环路南,金鼎西路东侧自有土地,是迈为技术珠海半导体装备产业园(二期)第一阶段的桩基础工程,总用地面积158426.24平方米,总建筑面积为223318.26㎡,项目起止年限 2023-10-01至2024-12-01
备案项目编号 | 2310-440402*** |
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项目名称 | ***装备产业园(二期)桩基础工程 |
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项目所在地 | 珠海市高新区***路东侧***【付费会员可见】 |
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项目总投资 | 2450万元 |
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项目规模及内容 | ***装备产业园(二期)第一阶段的桩基础工程,总用地面积158426.24平方米,总建筑面积为223318.26㎡,包含1号行政楼和研发楼,2号门岗,3#实验楼,5#综合楼,S1#高管宿舍,S2#宿舍,S3#宿舍,S5#宿舍,D1#地下室,连廊等。 |
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建设单位 | ***有限公司***【付费会员可见】 |
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备案机关 | 珠海高新区发展改革和财政金融局 |
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备案申报日期 | 2023-10-09 |
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复核通过日期 | 2023-10-09 |
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项目起止年限 | 2023-10-01至2024-12-01 |
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项目当前状态 | 办结(通过) |
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关键词:珠海市,高新区,建设厂房,产业园,桩基础工程 建设单位(业主单位)简介:
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