珠海市高新区半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目总投资2.5亿元
日期:2024-03-18 21:16:24
点击: 作者/来源:粤港澳网
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摘要:项目总投资25000万元,项目规模及内容:项目总用地面积158426.24平方米,总建筑面积16500平方米,购置晶圆AOI检测仪、激光干涉仪等研发、检测、中试用设备,SolidWorks、CAD等工业设计、研发服务用软件,打造集技术熟化、产品试制、工艺创新、试验验证及检验检测等功能于一体的半导体及集成电路先进封装设备中试平台。项目起止年限2024-03-01至2027-03-01
备案项目编号 | 2403-440402*** |
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项目名称 | 半导体及集成电路先进封装设备中试平台 |
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项目所在地 | 珠海市高新区金鼎片区***【付费会员可见】 |
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项目总投资 | 25000万元 |
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项目规模及内容 | 项目总用地面积158426.24平方米,总建筑面积16500平方米,购置晶圆AOI检测仪、激光干涉仪等研发、检测、中试用设备,SolidWorks、CAD等工业设计、研发服务用软件,打造集技术熟化、产品试制、工艺创新、试验验证及检验检测等功能于一体的半导体及集成电路先进封装设备中试平台。 |
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建设单位 | ***有限公司***【付费会员可见】 |
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备案机关 | 珠海高新区发展改革和财政金融局 |
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备案申报日期 | 2024-03-15 |
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复核通过日期 | 2024-03-15 |
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项目起止年限 | 2024-03-01至2027-03-01 |
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项目当前状态 | 办结(通过) |
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建设单位(业主单位)简介:
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